BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) es una empresa holding. La Compañía se dedica al desarrollo, la fabricación, la comercialización, la venta y el servicio de equipos de montaje de semiconductores para las industrias mundiales de semiconductores y electrónica. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. Desarrolla procesos y equipos de montaje, para aplicaciones de embalaje de leadframes, a nivel de sustrato y oblea, en una serie de mercados de usuarios finales, como la electrónica, la informática, la automoción, la industria y la energía solar. La Compañía ofrece productos como equipos de Fijación de Troqueles, que incluyen sistemas para un chip, multichip, multimódulo, flip chip, unión por termocompresión (TCB) y matriz de rejilla de bolas a nivel de oblea mejorada (eWLB) y sistemas de clasificación de troqueles; equipos de Empaquetado, que incluyen sistemas de moldeo y singulación a nivel de oblea, y equipos de Revestimiento, que incluyen sistemas de chapado metálico y productos químicos de procesos relacionados.